모바일 기기가 똑똑해지고 슬림화됨에 따라, SoC(System on Chip)의 대안으로 손톱보다 작은 패키지내에 안테나, 센서, 저항 등을 집적시키는 3차원 SiP(System in Package)가 주목받고 있다.

특허청에 따르면, SiP 관련 국내에 출원된 특허는 2005년 이전까지 20건(28.2%)에 그쳤으나, 초소형, 다기능 모바일 기기의 급속한 보급과 더불어 최근 5년간 51건(71.8%)으로 그 출원건수가 크게 증가했다.

국가별 출원동향을 살펴보면, 한국 64건(90.1%), 일본 4건(5.6%), 미국 3건(4.2%) 순으로, 한국의 출원건수가 압도적으로 많았다. 내국인의 출원(64건) 중에는 삼성전자 20건(31.3%), 동부하이텍 12건(18.8%) 등 대기업들의 기술 개발과 특허 출원이 활발하게 이뤄지고 있다.

일반적으로 반도체 패키지란 반도체 칩을 금선(Gold Wire) 등을 이용해 전기적으로 연결해주고, 외부의 습기나 충격으로부터 보호할 수 있게 수지로 밀봉 포장하는 것을 말한다.

그 중 SiP 기술은 하나의 단위 패키지 속에 서로 다른 기능의 여러 부품들을 조합해 시스템이나 서브 시스템과 연관된 다기능을 수행토록 하며, 특히 3차원 적층 구조를 통해 신호 지연, 임피던스 부정합 등의 손실을 최소화하고, 단위 면적당 실장 면적의 극대화를 추구한다.

SiP 기술은 다양한 기능을 하나의 칩으로 구현하는 SoC 기술의 전단계로 인식되어 왔으나, SoC 기술에 비해 상대적으로 적은 개발 기간과 비용, 안테나, 센서 등의 이종소자와 수동소자를 단일 패키지로 구현가능케 하는 장점으로 인해 SoC 기술의 대안으로 떠오르고 있다.

특허청 관계자는 “2010년 비메모리 분야의 시장규모는 향후 3년 안에는 메모리 분야의10배가 넘을 것으로 예상된다”며 “비메모리 분야 선점을 위해 SoC, SiP의 반도체 소자 업체 간 향후 기술 경쟁이 더욱더 가속화될 전망”이라고 밝혔다. 

<대전=이권형 기자/@sksrjqnrnl>kwonh@heraldcorp.com